轻触开关焊接回流的几大问题

  1. 给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在运用时留意。

  2. 运用通孔印刷电路板及引荐以外的电路板时 , 由于热应力的影响会发生变化，所以请事前就焊接条件进行充分的供认。

  3. 进行两次焊接时，请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性下降。

  4. 关于焊接的条件设定，需求供认实际批量生产条件。

  5. 产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。运用其它负荷［感应性负荷 (L),电容性负荷 ?］时，请另行供认。

  6. 印刷电路板装置孔及形式，请参照产品图中记载的引荐尺度。

  7. 开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。

  8. 轻触开关操作时，如果施加规矩以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请留意不要在开关上施加规矩以上的力。

  9. 请防止从旁边面按操作部的用法。

  10. 关于平轴杆型，尽量按下开关中心部。关于铰链结构，按下时轴杆按动方位将移动，请特别留意。

  11. 开关装置后，因其他零部件的粘结剂硬化等通过蓄热硬化炉时，请与专业人士联络。

  12. 如果运用开关的整机的周围材料发生腐蚀性气体， 将有可能形成接触不良等现象，所以请事前进行充分的供认。

  13. 碳接触点具有因推压负荷接触电阻发生变化的特性。用于电压分压回路等时，请在充分供认之后运用。

  14. 关于密闭型以外的类型，对异物的侵入，请充分留意。