SIM卡座进行电镀的作用和电路设计的原则

为了提高防腐性能，电镀是SIM卡座生产的一部分。SIM卡座电镀的具体功能是什么？SIM卡座在使用时应进行相应的电路设计。设计中有哪些原则？

一、SIM卡座进行电镀的作用

接触稳定性强：虽然铜可以导电，但点可以通过涂层稳定接触。传输速度更快。如今，人们对产品的要求越来越高，传输速度不会自动降低。镀金层能使触点更稳定，传输速度更高效。

有效防腐：除电镀驱动运输能力外，另一个功能是防止产品腐蚀，可能知道什么是视频腐蚀和电子产品腐蚀。电镀和非电镀的腐蚀时间相差甚远。非电镀产品的盐雾时间估计为2-3小时，电镀产品的时间为24-96小时。

二、SIM卡座电路设计原则

不要离SIM座椅和模块太远。越近越好。

确保SIM卡信号布线不超过20cm。CLK和DATA的布线不能太近。

为确保ESD维护良好，建议增加TVS管。ESD设备的寄生电容器不得超过50pf。靠近SIM卡槽的放置位置。在线预约33pf容量，过滤高频搅拌，接近SIM卡槽。

SIM电源引脚需要并联一个以下的旁路电容器，靠近SIM卡座。