SIM卡座焊接说明

1.避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。

2.焊接条件的设置应根据实际批量生产条件进行。

3.本产品直接由人操作，请不要用于机械检测功能。

4.焊接时使用水溶性助焊剂会腐蚀SIM卡座产品，请避免使用。

5.在使用和测试过程中，如果超过规定的负荷，开关可能会损坏。

6.如果在灰尘较多的环境中使用，灰尘会从开口进入，导致接触故障或动作。

7.SIM卡座属于贴片封装，焊接前不要在端子上施加压力，以防止焊点松动、变形和电气特性恶化。

8.请将产品安装在规定的安装面上，使安装达到水平状态。如果不能达到水平状态，会导致接触不良。

9.请在第一次焊接部分恢复到常温后进行两次焊接。如果连续加热，SIM卡座外围会变形，端子松动，脱落，电特性降低。

10.焊接SIM卡座端子时，如果在端子上施加负荷，可能会因条件不同而松动、变形和电特性恶化，请注意使用。

11.在低压条件下(DC1V以下)使用时，可能会出现接触不良。在此条件下，请另行确认。

12.本产品是在直流电阻和负荷的前提下设计制造的，其他负荷(电感负荷和电容负荷)应另行确定。