标准二合一SIM卡座预设值及操作说明

1.国际标准卡座采用折叠双层式，体积小，节省空间。

IC卡和只能卡符合ISO7816标准。

支架上有四颗扣珠和塑料弹片。

摩擦型，插拔次数>15万次(节省SIM卡座空间)；

2.同向插拔，操作方便；

3.性能稳定，

SIM卡座与SIM卡接触不良，仔细观察卡座的特点，考虑结构故障，部分卡与手机连接结构过于复杂或弹性接触内陷。氧化会导致接触点故障。

SIM卡座与基板焊接条件：

1.手焊：30瓦以下烙：摄氏度不超过3秒，摄氏度不超过270度不超过5秒。

2.回流焊：摄氏度在265度30秒内。

3.波峰焊：摄氏度在260度10秒内。

助焊条件：

水溶性焊剂应避免产品结构无保护设计；

SIM卡座属于贴片封装，焊接前不要对端子施加压力，以免焊点松动、变形、电气特性恶化；

第一次焊接恢复常温后请进行两次回焊操作；

避免助焊剂流入禁区，造成不良影响；

禁止超过预设定力值的组合产品。