SIM卡座的发展前景如何？

随着5g商业化的逐步推进，几乎所有的电子产品都在向智能化和网络化方向发展。以智能手机、平板电脑和智能手表为代表的移动电子设备的网络需求由来已久，但WiFi无法覆盖任何地方，导致电子设备插卡功能增加。SIM卡座已成为移动电子设备不可缺少的组成部分之一。

SIM卡座广泛应用于3C消费电子产品和数字产品中，市场规模相当大。据相关市场研究机构报告，2020年全球智能手机出货量将达到12.4亿部；全球平板电脑出货量为1.64亿台；全球智能可穿戴设备出货量为4.447亿台。若设备配备1-2个插座连接器，上述三个市场的插座连接器市场容量已超过20亿。

多年来，我们不断优化和改进SIM卡座的性能和布局。推出了自弹式、翻转式、抽屉式、内外焊接等卡座。类别包括SIM卡座、SD卡座、TF卡座、IC卡座、C卡座，广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、读卡器、车载产品、三表水电、门禁系统等领域。

目前，市场上有许多产品需要使用存储卡。顺应市场趋势，推出TF自弹卡座、TF翻盖卡座、TF简易卡座等。为方便同时使用多张卡，开发了多合一SIM卡座，推出了二合一和三合一SIM卡座插槽，减少了空间，使用方便。

SIM卡座具有小型化、薄型化的发展趋势。目前，电子设备正朝着智能化、紧凑化的方向发展，设备内部空间有限。所有附件，包括SIM卡座，都需要相应的小尺寸和低高度设计调整。同时，由于电子设备运动的特殊性，SIM卡座对抗震、可靠性连接和插件寿命要求高达数万次。

以SIM卡为例。从准SIM卡、迷你SIM卡、微型SIM卡到纳米SIM卡，卡体越小，SIM卡座越小。

目前SIM卡领域有ESIM卡和5g超级SIM卡两个发展方向。ESIM卡嵌入主板，用户无需物理插拔或专用SIM卡座；5g超级SIM卡不仅具有基本的用户识别功能，还具有超大容量的安全存储功能。目前，最大存储容量已达到128GB，用户数据可以连接到SIM卡中。届时，SIM卡座可能会取代TF卡座，需要更高的速度来存储和读取数据。

然而，SIM卡座在未来是不可或缺的。在设计过程中，终端是SIM卡座的核心。解决端子的压接和组装，保证信号和电流的顺利传输；其次，随着小型化和薄型化的发展，端子的绝缘体验越来越薄，对绝缘材料、注塑精度和成型工艺提出了更严格的要求。