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sim卡座(nano+tf)双卡三选二制作技术

作者: 东莞市领智电子有限公司 发布日期: 2022.01.05
信息摘要:
SIM卡座​三选二其结构分别由NANO+TF卡座或NANO+NANO卡座双卡槽组成,生产材料包括绝缘本体,在绝缘本体上形成三个导电端子组,覆盖在端子组上方的遮蔽壳体,以及可遮蔽壳体与端子组之间推拉的抽屉座,抽屉座包括三个卡容纳槽,其中两个卡容纳槽重叠在一起,两个卡容纳槽重叠在一起,另一个卡槽是第二个SIM卡槽。

  SIM卡座三选二其结构分别由NANO+TF卡座或NANO+NANO卡座双卡槽组成,生产材料包括绝缘本体,在绝缘本体上形成三个导电端子组,覆盖在端子组上方的遮蔽壳体,以及可遮蔽壳体与端子组之间推拉的抽屉座,抽屉座包括三个卡容纳槽,其中两个卡容纳槽重叠在一起,两个卡容纳槽重叠在一起,另一个卡槽是第二个SIM卡槽。

  第一卡槽与第二SIM卡槽在插卡方向上的投影重叠,导致两个SM卡端子组导电端子的接触部分处于投影重叠位置。当抽屉座容纳两个SIM卡时,在插入/拔出过程中,SIM卡前端一侧的金手指需要摩擦两个SIM卡端子组导电端子的接触部分,可以防止SIM卡前端一侧的金手指因过度磨损而不识别卡。

  SIM卡座三选二合一卡座是通过错位插卡方向上的导电端子组,防止电子卡过度摩擦的金手指,焊接在印刷电路板上的几个导电端子组,覆盖在几个导电端子组上方的遮蔽壳体,在导电端子组和遮蔽壳体之间推动的抽屉座,导电端子组包括第二、第三、第一端子组,第一、第二端子组对应同一种电子卡,第一、第二端子组的导电端子包括弹性接触部分,第一、第二端子组的弹性接触部分垂直于插卡方向错位。

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