使用tf卡座时应注意的事项

1.避免焊剂从印刷电路板周围流入。

2.焊接工艺条件的设置应根据实际批量生产情况确定。

3.第一次锡焊恢复正常温度后，请进行两次锡焊。如果继续加热，周围部分会变形，端子松动脱落，电特性也可能下降。

4.焊缝焊接时，如果焊缝加载在焊缝上，可能会因工况不同而松动、变形和电特性恶化，请在试验过程中注意。

5.焊接时，水溶性助焊剂可能会导致微接触开放源的腐蚀，应避免使用。

6.tf卡座直接人工操作结构，不用于机械检测功能。

7.带固定螺钉的产品应在规定的扭矩范围内进行，以避免螺纹损坏。

8.如果在含有腐蚀性气体的环境中使用，可能会导致接触不良。设计时请提前考虑。

9.在MINI产品如薄开关的组合安装过程中，应注意不要施加外力。

10.如果在多尘环境中使用，灰尘会从开口进入，导致接触故障或运动不良。设计时请提前考虑。

11.请参阅轻触式开关图中列出的建议尺寸。

12.本产品的设计前提是直流电阻和负载。使用其他负载(电感负载、电容负载)时，请单独确定。

13.请在室温、潮湿、无阳光、无腐蚀性气体的地方保存，交货后6个月内限制。请尽快使用。

14.请将tf卡座安装在规定的安装面上，使其水平，否则会导致动作异常。

15.如果在低电压(DC1V以下)下使用，可能会导致接触不良。如有特殊情况，请另行确认。